巴西企图变身IC设计大国

在新兴的巴西市场上，半导体与电子产品供货商流传着一种说法： “迈阿密(Miami)就是巴西。”这么说的原因，是当地有很大一部分外国制芯片与产品，是从美国迈阿密出货到秘鲁，然后再非法走私到巴西。

 

分析师表示，走私当然是为了要避开进口税──目前在巴西，像是半导体组件这样的产品必须缴交5~10%的税金。而一方面透过执法打击走私的巴西，其政府当局也开始采纳这个人口数排名世界第五大的国家必须发展国内IC产业的意见。

 

巴西领悟到应透过在自己国家境内开发的IC，来因应当地市场不断成长的需求，而如此不但能够杜绝非法走私芯片，也能提升巴西的竞争力。为了达成以上目标，巴西政府除了公布数个兴建IC设计中心、芯片厂与封装厂的计划，还在今年六月推出了一系列吸引国际芯片制造业者的赋税|与鼓励政策，这个南美洲国家雄心勃勃的芯片业发展计划有进展也有挫折。其中一个大型的芯片厂计划──Companhia Brasileira de Semiconductores，据说受到IBM撤资的影响而延迟；另一个芯片厂计划据说是由来自日本的投资者赞助，但至今还是一个问号。总之巴西政府截至目前为止仍无法吸引跨国芯片大厂在该国境内设置大型晶圆厂。

 

 

不过巴西最终仍可能会找到发展IC产业的正确方向──当地有一个名为“尖端电子科技卓越中心” (Excellence Center for Advanced Electronic Technology，Ceitec)，具官方背景的机构，已经在巴西国内设置了7个IC设计中心，并宣称其首批 “国产”芯片已经投片。

 

巴西境内IC设计中心分布图

 

 

Ceitec也试图为该国的首座半导体前端制程晶圆厂做最后的润色。据了解，该机构正在巴西Rio Grande do Sul州的首府Porto Alegre兴建一座小型的6吋原型芯片厂；该座厂房预计在2008年可投入量产。

 

进行中的“IC Brazil计划”

 

上述的IC设计中心与晶圆厂都是 “巴西IC Brazil计划”的项目；这个计划是由巴西政府所属的科技部(Ministry of Science and Technology)所赞助，为2001年公布之“巴西国家微电子计划” (National Microelectronics Program)的一部份。该国家计划的目标，即是发展巴西自有的微电子产业。

 

目前几乎所有的跨国手机与PC供货商，都有在巴西设置生产据点；不过市场研究机构IC Insights的总裁Bill McClean指出，迄今该国自有IC产业发展进度，仍远远落后于如中国与印度等，与巴西同样是新兴电子产业中心的国家。

 

McClean表示，既有资金需求又有进入障碍，无论是巴西背景的机构或是跨国公司，要在该国境内兴建晶圆厂几乎是希望渺茫；因此巴西确实应该在半导体领域中寻找其它的定位： “发展设计对巴西来说是个不错的选择。”

 

不过简而言之，巴西的IC产业还有好长一段路要走──尽管标榜可提供比中国等地更低的人力成本，当地却缺乏资金以及IC设计人才；另一方面，巴西缺乏IP保护的法律机制，而且又对芯片与原物料课以进口税。

 

迄今巴西还没有可量产的晶圆厂，对IC设计中心可说是一知半解，境内只有两家离散组件供货商；包括巴西本土业者Aegis Semiconductors，以及德商Semikron International。此外该国还有一座在2006年开幕的IC封装厂Smart Modular Technologies，该公司位于Atibaia，从事内存封装业务。

 

巴西寻找合适半导体领域切入点的速度也仍然缓慢。飞思卡尔半导体(Freescale)为少数在巴西设有IC设计中心的跨国公司之一，其当地分公司业务总监兼区域经理Armando Gomez表示： “从IC设计的角度来看，巴西拥有所有适合的要素。”

 

巴西官方研究机构Centro de Pesquisas Renato Archer (CenPRA)的一位主管Jacobus Swat也表示，尽管巴西在IC设计领域尚无法与印度等对手相提并论，该国确实 “有能力开发特定应用芯片”。CenPRA旗下也拥有一座IC设计中心。

 

美国业者Smart Modular副总裁兼内存部门总经理 Alan Marten则预测：在未来的五年内，巴西会出现晶圆厂。现在的问题是，谁会是第一个建厂的人？

 

金砖之国IC产业路坎坷

 

不可否认的，巴西拥有引以为傲的繁荣经济。根据市场研究机构IDC的预测，该国的IT支出规模将由2007年的205亿美元成长至2011年的323亿美元；此外IDC亦指出，巴西IT支出目前占南美洲整体IT支出的46%，其次则是墨西哥(23%)与阿根廷(6%)。

 

2006年，巴西的PC销售额成长率超过23%；据说当地目前有9,300万行动电话用户。包括戴尔(Dell)、鸿海(Hon Hai)、IBM、摩托罗拉(Motorola)、诺基亚(Nokia)，以及Smart Modular等跨国企业都在巴西设置制造据点。

 

 

不过其半导体产业前景却夹杂乐观与悲观讯息。好的一面是，根据电子通路业大厂Arrow Electronics巴西分公司的业务经理Luiz Castro表示，巴西的IC市场成长速度超越整体IC市场速度，预期2007年成长率可由20%增加至25%。坏的一面则是，巴西目前的半导体组件与原物料都得仰赖进口。

 

根据巴西电子电机产业协会(Brazilian Electrical and Electronics Industry Association，简称为ABINEE)的统计，该国在2006年进口的半导体组件金额达到33亿美元；该数字在2001年为16亿美元。因此，面临残酷现实的巴西政府，必须改变国家的命运且发展自有IC产业；但这可不是件容易的事。

 

举例来说，在1990年代，巴西本土电视制造商SIG (现已停业)收购了美商RCA的旧厂房，并打算成立一家晶圆代工厂。但根据业界消息，该公司的计划遭逢厄运终致破产，根本没来得及实现目标。

1998年，Motorola前往巴西设置营运据点，也在当地掀起了一波IC设计浪潮。一直到现在，由Motorola独立出去的Freescale还在该国拥有170名员工，大多数是从事模拟组件、微控制器与嵌入式内存的设计；该公司的Gomez表示，巴西目前朝向发展自有特殊应用IC以及IP，包括MPEG组件以及电信类芯片。

 

除了Freescale，目前巴西还有8家左右的机构在当地进行IC设计。包括Ceitec、瑞士电子与微科技中心(Swiss Center for Electronics and Microtechnology)，以及Wernher von Braun尖端研究中心。

 

 

Ceitec是在2000年由巴西政府所设立；2002年，Freescle转移了部份技术以及捐赠设备给该机构。到目前为止，Ceitec已经在其晶圆厂上投资了1亿美元，期望该厂能在2008年春天完工。该座晶圆厂预期将可达到每月4,000片6吋晶圆的产能，将采用0.6~0.18微米制程技术来生产芯片。

 

目前Ceitec拥有30名专长IC设计的人员，这所官方机构的总裁Sergio Souza Dias表示，他们计划在未来两年将人员编制扩充到100人。Ceitec最近还发表了号称是巴西本土设计IC之一的Altus GBL芯片。

 

Dias指出，这颗ASIC锁定工业自动化应用，在该机构的晶圆厂完工之后，将采用来自X-Fab Semiconductor Foundries所提供的晶圆代工技术来制造产品。此外Ceitec也正在进行采用巴西自有数字电视标准的调谐器芯片设计，以及为一家本土嵌入式/行动系统开发商设计RFID芯片。

 

巴西能否持续强化其羽翼未丰的IC产业──还有遏止目前仍然可见的非法走私芯片？Smart Modular的 Marten指出： “巴西政府已经在强力扫荡，但看来非法活动仍然猖獗。”同时，巴西在吸引国际芯片业者前往投资的行动上，也面临着日益升高的激烈战役，必须与中国、印度与越南等，同样在提供具吸引力之投资鼓励政策的国家相互竞争。